導電漿也叫導電膏，高壓設(shè)備的開關(guān)及刀閘經(jīng)常用到，國產(chǎn)的產(chǎn)品有一些不是銀粉，而是鋁粉，導電性能就不如銀粉的導電膏。
銀漿的印刷方法很廣，如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷板印刷等均可采用?？筛鶕?jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫燒成型，后者是以合成樹脂為黏合劑的低溫干燥或輻射（UV、EB）固化型的絲網(wǎng)銀漿。

導電性銀漿要求的特性有：導電性（抗靜電性）、附著力、印刷適性和耐溶劑等。厚膜色漿用于IC（集成電路）、電容器、電極等，樹脂型銀漿用于印刷電路、膜片開關(guān)、防靜電包裝等

.導電銀漿產(chǎn)品性能出現(xiàn)問題時，化學可以通過配方檢測、配方還原為您提供的分析報告，助您一臂之力。綜合儀器分析方法檢測導電銀漿產(chǎn)品成分，由行業(yè)的逆向分析配方體系，幫廠家調(diào)試小樣。按照化工制品研發(fā)，還原導電銀漿樣品配方，輔助廠家指引研究周期，引導研究方向。
導電銀漿配方還原步驟:樣品確認―物理表征前處理―大型儀器分析―工程師解譜―分析結(jié)果驗證―后續(xù)技術(shù)服務(wù)1.導電銀漿樣品材料前處理，分離樣品各種物質(zhì)；核磁NMR、FTIR紅外、GC-MS、X熒光分析等大型分析儀器化驗；對照分析結(jié)果,鑒別結(jié)構(gòu),各物質(zhì)定性定量；綜合行業(yè)技術(shù)經(jīng)驗,對分析結(jié)果報告進行討論；

銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據(jù)，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導電圖形。

銀漿回收技術(shù)是回收廢銀的技術(shù)統(tǒng)稱。公司回收概況: 含鈀系列:鈀碳、鈀粉、海綿鈀、氯化鈀、氧化鈀、硝酸鈀、鈀水、鈀粉、鈀碳催化劑、鈀炭; 含金系列:金鹽、金泥、氯金酸、金漿、金膏、海綿金、含金廢料;



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