所使用的為水熔性干膜，空氣中的濕度對其影響較大。當濕度較大時，干膜的粘結劑在貼膜溫度較低時可達到良好的粘結效果。特別南方地區(qū)夏季氣溫偏高，從長期的實踐中摸索一套較好的溫度控制參數(shù)，在20-250C情況下，相對濕度75％以上時，貼膜溫度低于730C較好；相對濕度為60-70％時，貼膜溫度70-800C較好；相對濕度為60％以下時，貼膜溫度800C為好。同樣加大貼膜膠輥的壓力和溫度，也取得較好的效果。

反轉顯影中，感光鼓與色粉電荷極性相同。顯影時，通過感光鼓和顯影輥之間的電場作用，碳粉被吸到感光鼓曝光區(qū)域。其中曝光部位電位低于顯影輥表面電位低于感光鼓未曝光部位電位。這樣感光鼓表面不可見的靜電潛像，就變成了可見的與原稿濃淡一致的不同灰度層次的色粉圖像。在靜電復印機中，色粉的帶電通常是通過色粉與載體的摩擦來獲得的，名稱后色帶電極性與載體帶電極性相反（單組份顯影劑中，僅有碳粉，碳粉與出粉刀摩擦帶電）。

使已曝光的感光材料顯出可見影像的過程。所以顯影緊接曝光工序之后，使PCB板的板面清晰地顯現(xiàn)電路。制作中阻焊曝光、顯影工序，是將絲網印刷后經阻焊的PCB板，用重氮菲林覆蓋在焊盤之上，使其在曝光工序時不受紫外線照射，而將焊盤內銅箔露出，以便在熱風整平時鉛錫。

顯影操作一般要在顯影機中進行，控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數(shù)，能夠得到更好的顯影效果。顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無水碳酸鈉，液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前，要把顯影機升溫，使溶液達到預定溫度，從而達到佳的顯影效果。

顯影機分三個部分：

段是噴淋段，主要是利用高壓噴射無水碳酸鈉，使未被曝光的阻焊劑溶解下來；

第二段是水洗段，是利用高壓泵水洗，先將殘留溶液水洗干凈，然后進入循環(huán)水洗，洗凈；

第三段是吹干段，吹干段前后各有一個風刀主要是用熱風把板子吹干，再有吹干段的溫度較高也可把板子烘干。
化學電鍍錫主要是在電源板部分鍍上一層錫，用來保護線路板部分不被蝕刻液腐蝕，同時增強線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣，只不過鍍銅是整板鍍，而鍍錫只鍍線路部分。鍍錫是pcb制板中非常重要的一個環(huán)節(jié)，鍍錫的好壞直接影響到了制板的成功率和線路精度。