常州回收EMCP芯片 收購(gòu)黃金系列CPU
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串聯(lián)單點(diǎn)接地的方式簡(jiǎn)單，但是存在共同地線(xiàn)的原因，導(dǎo)致存在公共地線(xiàn)阻抗，如果此時(shí)串聯(lián)在一起的是功率相差很大的電路，那么互相干擾就非常嚴(yán)重。并聯(lián)單點(diǎn)接地的方式可以避免公共地線(xiàn)耦合的因素，但是每部分電路都需要引地線(xiàn)到接地點(diǎn)上，需要的地線(xiàn)就過(guò)多，不實(shí)用。所以，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，可以采用串聯(lián)和并聯(lián)混合的單點(diǎn)接地方式。在畫(huà)PCB板時(shí)，把互相不易干擾的電路放一層，把互相容易發(fā)生干擾的電路放不同層，再把不同層的地并聯(lián)接地。
