關鍵詞 |
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硅烷偶聯(lián)劑kh560用于無機填料表面處理,無機填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。
硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強許多無機物填充的尼龍，聚對苯二酸酯在內(nèi)的復合材料的電學性能。對范圍廣泛的填充劑和基體，包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預混配方，用砂填充的環(huán)氧樹脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹脂材料。
硅烷偶聯(lián)劑KH-570作為改性劑，可對KH-570對TiO2進行有機改性后使TiO2由親水性為疏水性，親油化度顯著增加，接 觸 角 增 大 124°。
在酸性條件下,以硅烷偶聯(lián)劑KH-570為表面改性劑可對納米SiO2表面進行改性,偶聯(lián)劑可以與納米SiO2表面產(chǎn)生化學鍵合,形成較大的空間位阻,阻隔了納米SiO2的粒子之間的團聚,有效地改善與有機介質(zhì)的相容性,提高其在有機介質(zhì)中的分散穩(wěn)定性。
————— 認證資質(zhì) —————
