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腐蝕
（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）
⒈ 銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。
⒉ 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物。
⒊ 預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，
4．殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)）
5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。
6．FLUX活性太強(qiáng)。
7．電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。
焊料不足
產(chǎn)生原因 預(yù)防對(duì)策PCB預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過(guò)低。預(yù)熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時(shí)溫度取上限；錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。
插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm（細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限）。
細(xì)引線大焊盤(pán)，焊料被拉到焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)干癟。焊盤(pán)設(shè)計(jì)要符合波峰焊要求。
金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠，提高加工質(zhì)量。
波峰高度不夠。不能使印制板對(duì)焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°
空洞形成原因：
1．孔線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào)，孔大引線小波峰焊接幾乎出現(xiàn)空穴現(xiàn)象
2．PCB打孔偏離了焊盤(pán)中心。
3．焊盤(pán)不完整。
4．孔周?chē)忻袒虮谎趸?br />
5．引線氧化，臟污，預(yù)處理不良。
————— 認(rèn)證資質(zhì) —————
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