電鍍電源經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機(jī)階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。
(4) 晶體管開(kāi)關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開(kāi)始在企業(yè)中使用了。

單金屬電鍍至今已有170多年歷史，元素周期表上已有33種金屬可從水溶液中電沉積制取。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0余種。在陰極上同時(shí)沉積出兩種或兩種以上的元素所形成的鍍層為合金鍍層。合金鍍層具有單一金屬鍍層不具備的組織結(jié)構(gòu)和性能，如非晶態(tài)Ni—P合金，相圖上沒(méi)有的各蕊sn合金，以及具有特殊裝飾外觀，特別高的抗蝕性和優(yōu)良的焊接性、磁性的合金鍍層等。

復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過(guò)程，以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類(lèi)，電鍍層可分為陽(yáng)極性鍍層和陰極性鍍層兩大類(lèi)。凡鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為負(fù)時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陽(yáng)極，故稱(chēng)陽(yáng)極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為正時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陰極，故稱(chēng)陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線采用進(jìn)口帶剎車(chē)電機(jī)，故其行走平衡，剎車(chē)可靠，晃動(dòng)性少，加上采用電腦控制，使其可任意變換工藝流程及程序，可隨時(shí)變換電鍍種類(lèi)及電鍍時(shí)間,滿足不同的零件電鍍不同的鍍種,該生產(chǎn)線適合于形狀大小不一，而又經(jīng)常變換產(chǎn)品的電鍍。

如今，各種電鍍?cè)O(shè)備和配置基本上都是以單一鍍槽為單元的配置.其中除了滾鍍應(yīng)用了機(jī)械操作外，其他既可以是手工生產(chǎn)裝置，也可以是自動(dòng)生產(chǎn)線上可用的裝置。 這種自動(dòng)線會(huì)有很多傳感器監(jiān)測(cè)各種參數(shù)，特別是電鍍工藝參數(shù)，比如電流密度、溫度、pH值等，都應(yīng)該在正常范圍內(nèi)波動(dòng),當(dāng)變動(dòng)值超過(guò)規(guī)定的工藝范圍，被監(jiān)測(cè)到的訊號(hào)會(huì)轉(zhuǎn)化為相應(yīng)的設(shè)備動(dòng)作，向鍍液內(nèi)補(bǔ)充相應(yīng)的原材料.可以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)補(bǔ)加的成分包括主鹽溶液(將主鹽先溶解在一定量的蒸餾水中，由控制閥在接受到相關(guān)指令后再排除)、輔助鹽溶液、pH調(diào)節(jié)劑、光亮劑、添加劑等。如果是采用陽(yáng)極籃，則陽(yáng)極材料要選用角狀或球狀陽(yáng)極，這時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)陽(yáng)極材料的自動(dòng)補(bǔ)加。

化學(xué)鍍是一種自催化還原工藝。當(dāng)鍍液中有細(xì)小固體微粒時(shí),則成為催化還原中心,鍍液中的本含量就不高的主鹽金屬離子,不是在工件上而是在這些微粒上很快還原而消耗掉,鍍液會(huì)很快失效而報(bào)廢。只有及時(shí)通過(guò)過(guò)濾去除這些微粒,才能或延長(zhǎng)化學(xué)鍍液的使用壽命。