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隨著電子元器件的更新?lián)Q代加速以及電子發(fā)展朝著微型化、小型化的方向發(fā)展,傳統(tǒng)的手工焊接方式已經(jīng)越來(lái)越多的不能滿足生產(chǎn)工藝的要求,因此采用自動(dòng)焊錫機(jī) 器人進(jìn)行焊接時(shí)未來(lái)的一個(gè)必然選擇。
自動(dòng)錫焊是一門(mén)大學(xué)問(wèn),他的原理是通過(guò)自動(dòng)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化,同時(shí)借助于助焊劑的作用,使其流入被焊金屬之間,待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。該過(guò)程都是靠機(jī)器本身來(lái)完成的,我們?nèi)斯ぶ恍枰倏貦C(jī)器即可。當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時(shí),焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤(rùn)濕,伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生,焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散,在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層,使兩則牢固的結(jié)合起來(lái)。因此可以說(shuō)自動(dòng)焊錫是通過(guò)潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理,化學(xué)過(guò)程來(lái)完成的。
上錫的量要適中。可以根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來(lái)決定自動(dòng)焊錫機(jī)的蘸錫量,使焊錫足夠包裹住被焊物,形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好,相反,這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大 ,有可能是焊錫堆積在上面,而不是焊在上面。若一次上錫量不夠,可再次補(bǔ)焊,但須待前次上的錫一同被熔化后再移開(kāi)自動(dòng)焊錫機(jī);若一次上錫量太多,可用烙鐵頭帶走適量。
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