蝕刻（etching）又稱為光化學蝕刻，是把材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術(shù)，可分為濕蝕刻（wet etching）和干蝕刻（dry etching）兩種類型。通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

蝕刻工藝
曝光法：工程根據(jù)圖形開出備料尺寸-材料準備-材料清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→ 顯影→烘干-蝕刻→脫膜→OK

網(wǎng)印法：開料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網(wǎng)印→蝕刻→脫膜→OK

傳統(tǒng)的蝕刻加工方法生產(chǎn)效率低下，污染極為嚴重，制作而成的蝕刻網(wǎng)有花邊、毛刺、砂眼等質(zhì)量方面的問題。數(shù)印通蝕刻優(yōu)版的出現(xiàn)，完全解決了傳統(tǒng)工藝所存在的缺陷，采用的噴墨印刷軟件和噴墨印刷設備，完全避免了環(huán)境污染的問題，不僅提高了生產(chǎn)效率，還了蝕刻網(wǎng)的質(zhì)量。

蝕刻技術(shù)其特征在于：

1.）蝕刻速率（安培/分鐘）

2.）選擇性：S=蝕刻速率材料1/蝕刻速率據(jù)說材料2對材料1比對材料2具有S的選擇性。

3.）各向異性：A=1-橫向蝕刻速率/垂直蝕刻速率

4.）欠切：如果0.8 um的線是由使用1 um的光致抗蝕劑線作為掩模的蝕刻產(chǎn)生的，那么對于該特定的蝕刻，據(jù)說工藝偏差是0.1um。
蝕刻在制造業(yè)中具有廣泛的應用，可以在很多不同的產(chǎn)品中實現(xiàn)文字、圖案、標識等作用。例如，在生產(chǎn)手機殼時，蝕刻能夠用于在金屬表面制作出觸摸感應器、攝像頭、傳感器等元件的圖案和文字。除此之外，在汽車制造中，蝕刻能夠用于在車身上制作出各種圖案，以增加美觀度和提高車輛的防護等級。