鍍金它的使用的范圍比較廣泛，一般比較精細(xì)的電子產(chǎn)品里面都能看到到，比如我們?nèi)粘Ｉ钪刑焯煊玫降氖謾C(jī)和電腦，電腦里面主板CPU上面那些看起來密密麻麻的金黃色針腳，還有顯卡和內(nèi)存條上面的導(dǎo)電觸片，就是通常說的金手指，為了提高數(shù)據(jù)傳導(dǎo)性能，都采用了鍍金。

鍍金有什么用？鍍金廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中精細(xì)儀器儀表、印刷板、集成電路、射頻微波，光電、激光、連接器、電腦周邊器件等領(lǐng)域。由于鍍金有的導(dǎo)電功用并易于焊接，耐高溫和耐腐蝕，并具有必定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金)。因此在各類工業(yè)中得以廣泛應(yīng)用。
金是化學(xué)上安穩(wěn)的金屬，它具有超卓的裝飾性、耐蝕性、減磨性、抗變色和抗高溫氧化的才調(diào)，還具有接觸電阻小和的釬焊性。由于它的產(chǎn)值很少，所以在運(yùn)用它時(shí)，要考慮如何以減少它的量來極限地發(fā)揮它的性質(zhì)。

對(duì)于黃金首飾和金條，其回收的一般流程是:電話聯(lián)系→會(huì)面→稱重→確認(rèn)成色→確認(rèn)價(jià)格→確認(rèn)到款→交貨→回收完成。含銀量達(dá)90%左右的銀元，撞擊后的聲音低沉柔和，婉轉(zhuǎn)悠揚(yáng)；偽品要么清脆刺耳，要么沉悶?zāi)敬?，共同的特征是余音短促。在敲擊?duì)比時(shí)，兩指拿捏幣面的接觸面越少越好，其自然震響的效果。
鍍金作為法定，在商品交換過程中充當(dāng)一般等價(jià)物的作用，執(zhí)行尺度、流通手段、支付手段、貯藏手段和世界五種職能，這是鍍金作為法定在流通領(lǐng)域中具有的職能。然而，當(dāng)拋開其作為法定的角色，而作為一種藝術(shù)品和文物，鍍金又具有了另一種特殊的職能--收藏。另外，對(duì)鍍銀的偽品也可以用擦拭的方法識(shí)別，用砂性橡皮反復(fù)擦拭，便可剝?nèi)テ鋫窝b的外衣。
這一種稱夾心銀元，是假鍍金為常見的一種。內(nèi)夾銅、鐵、鉛等多種成分，其聲音實(shí)短、沉悶且無轉(zhuǎn)音。了解每個(gè)時(shí)代、每種的這些時(shí)代特征和個(gè)別特征，是識(shí)別每一時(shí)代、每一種古幣的真?zhèn)渭捌涞幕痉椒?，如果我們發(fā)現(xiàn)一枚與其時(shí)代特征和個(gè)別特征差得很大的，應(yīng)特別注意其作偽的確能性，再用其他方法鑒定、就可確定其真?zhèn)巍?br/>
光通信行業(yè)鍍金廢料：二手設(shè)備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發(fā)一體模塊，光纖器件和光組件，OLT板卡、光纖收發(fā)器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網(wǎng)交換機(jī)、核心網(wǎng)交換機(jī)、光貓，基站3G、4GBBU、RRU等設(shè)備。光衰，束狀尾纖，法蘭頭等通信設(shè)備。收購頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機(jī)、切刀、金線球焊接機(jī)、壓焊機(jī)、封帽、推拉力測(cè)試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、高低溫循環(huán)箱、工業(yè)冰柜、檢漏儀、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、噴碼打標(biāo)機(jī)、激光焊線機(jī)、顯微鏡等二手生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備。收購各種速率光模塊。如：155M光模塊，622M光模塊，1.25G光模塊，2.5G光模塊，10G光模塊，40G光模塊，100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限，如：1*9封裝模塊GBIC光模塊，SFP模塊，SFF模塊，GPON光模塊，EPON光模塊，XFP光模塊，SFP+光模塊，X2光收發(fā)模塊,XenPAK光模塊，QSFP光模塊，QSFP28光收發(fā)一體模塊，CFP2模塊，CFP4光模塊，CFP8光收發(fā)一體模塊，單纖雙向光模塊，CWDM光模塊，DWDM光模塊等。

半導(dǎo)體與電子器件廠鍍金廢料：各類電子產(chǎn)品庫存，閑置二手生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，IC芯片，射頻器件，微波器件，高頻器件，F(xiàn)LASH，DDR芯片，晶圓片，廢硅片，鍍金引線，封裝基座，電子元器件的引腳，pin針，下腳料，鍍金邊角料，鍍銀下腳料，廢元器件，電子針，引線框架，封裝管殼，陶瓷元器件，陶瓷鍍金邊角料，陶瓷電子器件，晶振，鐘振，各種頻率元器件，高頻晶體管等，各類報(bào)廢的半導(dǎo)體器件，芯片引腳，芯片管腳，邊角料，引線，封裝外殼，半導(dǎo)體封裝邊角料，半導(dǎo)體支架，綁定廢金絲金線，貼片，鍵合金絲，共晶焊料，廢銀膠銀漿，導(dǎo)電漿料，藍(lán)膜邊角料，硅晶片，晶圓硅片，背金晶圓，背銀晶圓，單晶硅，多晶硅。LTCC器件，HTCC器件，MLCC器件，壓電陶瓷器件，陶瓷熱沉，鍍金陶瓷基片，氮化鋁陶瓷管殼，陶瓷封裝外殼，微波陶瓷線路板，submont，玻璃金屬封接，半導(dǎo)體封裝管座，射頻絕緣子，鍍金陶瓷，氮化鋁陶瓷等。

鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處：
電子工業(yè)產(chǎn)品和設(shè)備中廢棄的含金硅質(zhì)元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經(jīng)硅腐蝕劑處理，使燒結(jié)在硅片上的金脫落分離，再收集起來送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。