供制作銀電極的漿料。它由 銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。 按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子 銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按 覆涂方法，則分印刷銀漿、噴涂銀漿等。 [1]
中文名 銀漿 外文名 silver paste 應(yīng) 用 電子工業(yè) 新技術(shù) 納米銀漿

銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料
銀微粒
金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過臨界體積濃度時，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導(dǎo)電量已達(dá)高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當(dāng)含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

TOPCON 技術(shù)對于工藝和設(shè)備相較于 PERC 差異不大，但 TOPCON 采用高溫雙面銀漿，單片耗量在130-150mg左右，雙面PERC的85mg/片耗量。
　　根據(jù)TRENDFORCE 數(shù)據(jù)，當(dāng)前漿料占 TOPCON 成本15.8%左右，因此如何優(yōu)化技術(shù)化工藝、銀漿漿料成本對于降低 TOPCON 電池生產(chǎn)成本至關(guān)重要。
　　2）HJT：
　　由于 HJT 電池采用非晶硅薄膜需要溫度限制在200℃的低溫環(huán)境，因此 HIT 電池通常使用可在低溫下固化的特殊低溫銀漿，較傳統(tǒng)高溫銀漿貴2000元/kg。
　　同時，異質(zhì)結(jié)雙面銀漿的耗量相對于 TOPCON 進(jìn)一步提升，當(dāng)前耗量在250mg/片左右，當(dāng)前漿料占 HJT成本24.3%左右。
　　3、金屬化工藝升級+新型材料，銀漿降本存在較大空間
　　3.1. 接觸式金屬化技術(shù)（絲網(wǎng)印刷工藝）
　　3.1.1. 多主柵：提升效率降低銀漿耗量，當(dāng)前各電池路線主流技術(shù)
　　多主柵技術(shù)又稱 MBB（Multi-Busbar），通常指主柵線在6條及以上。由于主柵線數(shù)量增加能夠使得柵線做得更細(xì)，從而減少了電池表面的遮擋；同時縮短了電流在細(xì)柵上傳導(dǎo)距離，可有效降低組件的串聯(lián)電阻；此外因主柵線及細(xì)柵線寬度減少，還能夠顯著降低銀漿耗量。
　　根據(jù)光伏們數(shù)據(jù)，多主柵技術(shù)在電池端轉(zhuǎn)換效率可提升大約0.2%，節(jié)省正銀耗量25-35%；組件端功率可提升10W左右；度電成本可降低約1%。