絕大多數(shù)的PCB多層線路板在腐蝕作業(yè)中，都是以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，其中銅是以電解的方法分離出來。PCB多層線路板在蝕刻過程中，其中的銅一般都是采用電解的方法分離出來，只有合適的腐蝕劑才能進行重復(fù)使用，因此進行蝕刻作業(yè)一定要選擇合適的腐蝕劑。

PCB多層線路板的蝕刻工藝還需要合理控制腐蝕劑的腐蝕速度。現(xiàn)今市場上常用的腐蝕劑是水/氯化氨蝕刻液，在使用時還需要合理腐蝕速度，因為腐蝕速度過快有可能會導(dǎo)致PCB板的板面都遭遇腐蝕，而腐蝕速度過慢有可能導(dǎo)致其板面腐蝕效果較差。

蝕刻（etching）又稱為光化學(xué)蝕刻，是把材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)，可分為濕蝕刻（wet etching）和干蝕刻（dry etching）兩種類型。通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學(xué)溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

在蝕刻多層板內(nèi)層這樣的薄層壓板時，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內(nèi)層板的設(shè)備能平穩(wěn)的，可靠地處理薄的層壓板。許多設(shè)備制造商在蝕刻機上附加齒輪或滾輪來防止這類現(xiàn)象的發(fā)生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，不被擦傷或劃傷。薄銅箔經(jīng)不住像蝕刻1盎司銅箔時的機械上的弊端，有時較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。

蝕刻技術(shù)其特征在于：

1.）蝕刻速率（安培/分鐘）

2.）選擇性：S=蝕刻速率材料1/蝕刻速率據(jù)說材料2對材料1比對材料2具有S的選擇性。

3.）各向異性：A=1-橫向蝕刻速率/垂直蝕刻速率

4.）欠切：如果0.8 um的線是由使用1 um的光致抗蝕劑線作為掩模的蝕刻產(chǎn)生的，那么對于該特定的蝕刻，據(jù)說工藝偏差是0.1um。
在純蝕刻中，金屬(通常是銅、鋅或鋼)板上覆蓋著一層耐酸的蠟狀底層。然后，藝術(shù)家用一根尖銳的蝕刻針在地面上刮掉他/她希望成品中出現(xiàn)的線條，從而露出裸露的金屬。然后將盤子浸入酸浴中。酸“侵蝕”暴露在外的金屬，留下沉入金屬板的線條。然后將剩余的地面從盤子上清理掉。印版上涂滿墨水，然后擦去表面的墨水，只留下蝕刻線條上的墨水。