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金液成份
1.氰化金鉀：供給電鍍金離子。
2.氰化鉀：產(chǎn)生自由氰化物，使氰化金化合物分解，增加導(dǎo)電性，防止銅鎳的沉積。
3.碳酸鉀：增加導(dǎo)電性，用做緩沖劑。
4.碳酸氫二鉀：做用如同碳酸鉀。
鍍金邊角料的主要來源是在軟塑料材料上噴金，用作導(dǎo)電線路板。切割出所需的形狀后，剩余的邊角料和一些是噴涂過程中產(chǎn)生的次品。鍍金回收主要來自電子垃圾中的電路板、連接器、接觸點(diǎn)，如電腦主板cpu上的插針、記憶棒上的金手指等。
鍍金它的使用的范圍比較廣泛，一般比較精細(xì)的電子產(chǎn)品里面都能看到到，比如我們?nèi)粘Ｉ钪刑焯煊玫降氖謾C(jī)和電腦，電腦里面主板CPU上面那些看起來密密麻麻的金黃色針腳，還有顯卡和內(nèi)存條上面的導(dǎo)電觸片，就是通常說的金手指，為了提高數(shù)據(jù)傳導(dǎo)性能，都采用了鍍金。
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