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.導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品性能出現(xiàn)問題時,化學(xué)可以通過配方檢測、配方還原為您提供的分析報告,助您一臂之力。綜合儀器分析方法檢測導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品成分,由行業(yè)的逆向分析配方體系,幫廠家調(diào)試小樣。按照化工制品研發(fā),還原導(dǎo)電銀漿樣品配方,輔助廠家指引研究周期,引導(dǎo)研究方向。
導(dǎo)電銀漿配方還原步驟:樣品確認(rèn)―物理表征前處理―大型儀器分析―工程師解譜―分析結(jié)果驗證―后續(xù)技術(shù)服務(wù)1.導(dǎo)電銀漿樣品材料前處理,分離樣品各種物質(zhì);核磁NMR、FTIR紅外、GC-MS、X熒光分析等大型分析儀器化驗;對照分析結(jié)果,鑒別結(jié)構(gòu),各物質(zhì)定性定量;綜合行業(yè)技術(shù)經(jīng)驗,對分析結(jié)果報告進行討論;
銀漿產(chǎn)品主要特點:
低溫環(huán)境下干燥,硬化,及UV照射硬化型。
低溫120度環(huán)境可以達到完全硬化。如果加溫至150度以上則可達到5-10分鐘短時間內(nèi)干燥,硬化效果。
或是短時間UV照射硬化型。
導(dǎo)電性與粘接力表現(xiàn)優(yōu)良。
特別是CA-6178型銀漿在高溫(150-200度)環(huán)境下硬化后,電阻值更小,CA-6178B的被履體表面的粘著性表現(xiàn)更好。
低溫處理情況下的各種規(guī)格產(chǎn)品的據(jù),此外針對客戶需求特殊調(diào)制漿全,
導(dǎo)電銀漿按燒結(jié)溫度不同,分為高溫銀漿,中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫?zé)Y(jié)型銀漿主要用在太陽能電池,壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關(guān)及鍵盤線路上面。
玻璃粉兩個作用。一,腐蝕晶硅,通過腐蝕SiNx,形成導(dǎo)電通道。二,在漿料-發(fā)射極界面間作為傳輸媒介。
導(dǎo)電銀漿分為兩類:
①聚合物銀導(dǎo)電漿料(烘干或固化成膜,以有機聚合物作為粘接相);
②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料(燒結(jié)成膜,燒結(jié)溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類,平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用少的銀粉實現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用,關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導(dǎo)電性填料使用導(dǎo)電性好的銀粉和銅粉,有時也用金粉、石墨、炭黑(現(xiàn)已有的導(dǎo)電炭黑)、 碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點( 120-230'C )溶劑。另外,根據(jù)需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯(lián)劑等添加劑。導(dǎo)電性銀漿要求的特性有:導(dǎo)電性(抗靜電性)、 附著力、印刷適性和耐溶劑性等。
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