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干膜為一種含羧基的有機物，也會含有一些金屬離子（如ca2+和mg2+），傳統(tǒng)的是用碳酸根去作用羧基，去除有機物，但是缺陷在于碳酸根容易反應產(chǎn)生沉淀（如碳酸鈣和碳酸鎂），粘連到板子上，粘上去的這塊區(qū)域在后續(xù)的去膜中去不掉，被當作線路了（本來這塊不是線路），造成短路。
使已曝光的感光材料顯出可見影像的過程。所以顯影緊接曝光工序之后，使PCB板的板面清晰地顯現(xiàn)電路。制作中阻焊曝光、顯影工序，是將絲網(wǎng)印刷后經(jīng)阻焊的PCB板，用重氮菲林覆蓋在焊盤之上，使其在曝光工序時不受紫外線照射，而將焊盤內銅箔露出，以便在熱風整平時鉛錫。
PCB 顯影是制作印刷電路板 (PCB)的重要步驟之一。它是通過化學反應將光敏膠層中未曝光的部分去除，從而形成電路圖案。這個過程需要嚴格控制時間、溫度和化學藥品的濃度，以確保電路板的質量和穩(wěn)定性。
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