隨著電子元器件的更新?lián)Q代加速以及電子發(fā)展朝著微型化、小型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)的手工焊接方式已經(jīng)越來越多的不能滿足生產(chǎn)工藝的要求，因此采用自動焊錫機(jī) 器人進(jìn)行焊接時(shí)未來的一個(gè)必然選擇。

擴(kuò)散原理：伴隨著潤濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進(jìn)入對方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時(shí)間。這個(gè)我們可以再焊接過程中清晰的看到，就是錫絲融化后流開的現(xiàn)象。

焊接的溫度要適當(dāng)，不能過高、不能過低。為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)電子元件的大小選用功率合 適的自動焊錫機(jī)，當(dāng)選用的自動焊錫機(jī)的功率一定時(shí)，應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長短。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上 自動散落到被焊物上時(shí)，說明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若 移開自動焊錫機(jī)后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下少，則說明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移 開自動焊錫機(jī)前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔 化較快又不冒煙時(shí)為佳焊接溫度。

焊接點(diǎn)凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊接點(diǎn)。焊接點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的振動也 會使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點(diǎn)凝固的時(shí)間。

經(jīng)常保持烙鐵頭上錫，可以減低烙鐵頭的氧化機(jī)會，使烙鐵頭更耐用。使用后，應(yīng)待烙鐵頭溫度稍為降低后才加上新焊錫，使鍍錫層有更佳的防氧化效果。 切記不要空燒。一定要確保烙鐵頭上錫面有錫做保護(hù)。

如果烙鐵頭上有黑色氧化物，烙鐵頭就可能會不上錫，此時(shí)立即進(jìn)行清理。清理時(shí)先把烙鐵頭溫度調(diào)到約250°C，再用清潔海綿清潔烙鐵頭，然后再上錫。不斷重復(fù)動作，直到把氧化物清理為止。 這一點(diǎn)要養(yǎng)成好習(xí)慣。保養(yǎng)重要！