所使用的為水熔性干膜，空氣中的濕度對(duì)其影響較大。當(dāng)濕度較大時(shí)，干膜的粘結(jié)劑在貼膜溫度較低時(shí)可達(dá)到良好的粘結(jié)效果。特別南方地區(qū)夏季氣溫偏高，從長(zhǎng)期的實(shí)踐中摸索一套較好的溫度控制參數(shù)，在20-250C情況下，相對(duì)濕度75％以上時(shí)，貼膜溫度低于730C較好；相對(duì)濕度為60-70％時(shí)，貼膜溫度70-800C較好；相對(duì)濕度為60％以下時(shí)，貼膜溫度800C為好。同樣加大貼膜膠輥的壓力和溫度，也取得較好的效果。

在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。要使每種干膜聚合效果好，就有一個(gè)佳的曝光量。從光能量的定義公式可知，總曝光量E是光強(qiáng)度I和曝光時(shí)間T的乘積。若光強(qiáng)度I不變，則曝光時(shí)間T就是直接影響曝光總量的重要因素。曝光不足時(shí)，由于聚合不，在顯影過(guò)程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過(guò)度，會(huì)造成顯影困難，也會(huì)在電鍍過(guò)程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以，解決的工藝措施就是嚴(yán)格控制曝光時(shí)間，每種類型的干膜在起用時(shí)應(yīng)按工藝要求進(jìn)行測(cè)量。如采用瑞士頓21級(jí)光楔表，級(jí)差0.15，以控制6-9級(jí)為宜。

當(dāng)曝光過(guò)度時(shí)，紫外光透過(guò)照相底片上透明部分并產(chǎn)生折射、衍射現(xiàn)象，照射到照相底片不透明部分下的干膜處，使本來(lái)不應(yīng)該發(fā)生光聚合反應(yīng)的該部分干膜，被部分曝光后發(fā)生聚合反應(yīng)，顯影時(shí)就會(huì)產(chǎn)生余膠和線條過(guò)細(xì)的現(xiàn)象。因此，適當(dāng)?shù)目刂破毓鈺r(shí)間是控制顯影效果的重要條件。

顯影機(jī)分三個(gè)部分：

段是噴淋段，主要是利用高壓噴射無(wú)水碳酸鈉，使未被曝光的阻焊劑溶解下來(lái)；

第二段是水洗段，是利用高壓泵水洗，先將殘留溶液水洗干凈，然后進(jìn)入循環(huán)水洗，洗凈；

第三段是吹干段，吹干段前后各有一個(gè)風(fēng)刀主要是用熱風(fēng)把板子吹干，再有吹干段的溫度較高也可把板子烘干。

PCB 顯影的原理是利用光敏膠層的化學(xué)反應(yīng)性質(zhì)。在制作 PCB 的過(guò)程中，需要將電路圖案打印在透明膠片上，然后將透明膠片與光敏膠層貼合在一起，通過(guò)紫外線曝光將電路圖案轉(zhuǎn)移到光敏膠層上。曝光后，光敏膠層中未曝光的部分仍然是可溶的，而曝光過(guò)的部分則變得不可溶。
顯影液的濃度、溫度和顯影時(shí)間都是非常重要的。如果濃度太高或溫度太高，顯影液會(huì)過(guò)于強(qiáng)烈地溶解光敏膠層，導(dǎo)致電路圖案變形或失真。如果濃度太低或溫度太低，顯影液則無(wú)法有效地溶解未曝光的部分，導(dǎo)致電路圖案不清晰或不完整。因此，顯影液的濃度、溫度和顯影時(shí)間嚴(yán)格控制，以確保 PCB 的質(zhì)量和穩(wěn)定性。