聚對(duì)二甲苯,是一種新型熱塑性塑料,用于制作極性薄膜或沉積涂層.
可運(yùn)用在電子、電器類(lèi)、資訊、通訊類(lèi)產(chǎn)品，具耐酸堿、防銹及耐透氣性等功能。
由于產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，優(yōu)勢(shì)日漸式微。如何提升產(chǎn)品的附加價(jià)值，是業(yè)者未來(lái)發(fā)展的重要課題。為協(xié)助產(chǎn)業(yè)提升及提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，派珂納米自國(guó)外引進(jìn)的Parylene真空沉淀微米涂裝系統(tǒng)設(shè)備及真空涂裝材料，對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)提升與提高附加價(jià)值有相當(dāng)助益。
Parylene真空微米涂裝（高分子封裝）是國(guó)外開(kāi)發(fā)應(yīng)用的一種新型的涂裝技術(shù)。特的「真空氣相沉積」制程，是在常溫的真空室中，讓活性分子在被涂裝的物件表面生成完全披覆的聚合物薄膜?？赏垦b到任何形狀的表面，且不產(chǎn)生死角。包括尖銳的錂角隙縫內(nèi)部與極細(xì)微的針孔中。膜厚均可達(dá)到一致性的被覆在產(chǎn)品的任何部位。則薄膜厚度可由（0.001mm-0.05mm）。

聚對(duì)二甲苯是一種具有性能的敷形涂層材料，問(wèn)世后在電子領(lǐng)域得到了應(yīng)用。1972年列入美軍標(biāo)46058C允許作為印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。
作為電子電路的防護(hù)涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達(dá)零級(jí)。在鹽霧實(shí)驗(yàn)中，與其它涂層相比，Parylene防護(hù)的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供的防護(hù)性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護(hù)涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護(hù)，聚對(duì)二甲苯更顯示出其到的優(yōu)勢(shì)。

聚對(duì)二甲苯涂層完全保形，厚度均勻，無(wú)針孔。這是 聚對(duì)二甲苯涂層設(shè)備通過(guò)氣相沉積聚合方法實(shí)現(xiàn)的，其中涂層由無(wú)氣體單體和中間液體階段形成。結(jié)果，具有尖銳邊緣、點(diǎn)、平坦表面，裂縫或暴露內(nèi)表面的部件構(gòu)造被均勻地涂覆而沒(méi)有空隙。聚對(duì)二甲苯涂層提供了對(duì)濕氣和氣體具有非常低滲透性的屏障。聚對(duì)二甲苯涂層具有的機(jī)械性能，包括高拉伸強(qiáng)度。聚對(duì)二甲苯在很寬的溫度范圍（-200'c至+200'c）內(nèi)保持穩(wěn)定，允許涂有聚對(duì)二甲苯的腔室物品放入高壓滅菌器中。