報(bào)廢機(jī)械回收，廢銅回收、廢鋁回收、廢鐵回收、不銹鋼回收、電子廢料回收、電線電纜回收、塑膠廢料回收、機(jī)械回收等回收業(yè)務(wù)，堅(jiān)持上門(mén)回收。機(jī)械設(shè)備可造成碰撞、夾擊、剪切、卷入等多種傷害。其主要危險(xiǎn)部位如下：
1、旋轉(zhuǎn)部件和固定部件的咬合處，如輻條手輪或飛輪和機(jī)床床身、旋轉(zhuǎn)攪拌機(jī)和無(wú)防護(hù)開(kāi)口外殼攪拌裝置等。
2、接近類型，如鍛錘的錘體、動(dòng)力壓力機(jī)的滑枕等。
3、通過(guò)類型，如金屬刨床的工作臺(tái)及其床身、剪切機(jī)的刀刃等。
4、單向滑動(dòng)部件，如帶鋸邊緣的齒、砂帶磨光機(jī)的研磨顆粒、凸式運(yùn)動(dòng)帶等。
5、旋轉(zhuǎn)部件與滑動(dòng)之間，如某些平板印刷機(jī)面上的機(jī)構(gòu)、紡織機(jī)床等。

報(bào)廢機(jī)械回收， 回流焊回收、回流焊機(jī)的工作原理：回流焊機(jī)爐膛內(nèi)首要有溫區(qū)組成：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機(jī)內(nèi)的改變進(jìn)程。
1、當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離；
2、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；
3、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)；
4、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊接。

二手設(shè)備回收后處理：
1、由于二手機(jī)械設(shè)備使用年久，磨損嚴(yán)重；或因意外事故使二手機(jī)械設(shè)備受到嚴(yán)重?fù)p壞，無(wú)法修復(fù)又無(wú)改造價(jià)值；或因技術(shù)壽命或經(jīng)濟(jì)壽命到期者；可按報(bào)廢處理；
2、二手機(jī)械設(shè)備的處理，可以根據(jù)新舊程度和技術(shù)狀況，按質(zhì)論價(jià)。二手機(jī)械設(shè)備變價(jià)處理收入與賬面發(fā)生價(jià)差時(shí)應(yīng)按財(cái)務(wù)規(guī)定處理。變價(jià)處理收入應(yīng)全部留做更新改造資金。