激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應用。由于激光焊接熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出特的性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統(tǒng)焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩(wěn)定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應用。

電阻焊

它用來焊接薄金屬件，在兩個電極間夾緊被焊工件通過大的電流熔化電極接觸的表面，即通過工件電阻發(fā)熱來實施焊接。工件易變形，電阻焊通過接頭兩邊焊合，而激光焊只從單邊進行，電阻焊所用電極需經(jīng)常維護以清除氧化物和從工件粘連著的金屬，激光焊接薄金屬搭接接頭時并不接觸工件，再者光束還可進入常規(guī)焊難以焊及的區(qū)域，焊接速度快。

電子束焊

它靠一束加速高能密度電子流撞擊工件，在工件表面很小密積內(nèi)產(chǎn)生的熱，形成"小孔"效應，從而實施深熔焊接。電子束焊的主要缺點是需要高真空環(huán)境以防止電子散射，設(shè)備復雜，焊件尺寸和形狀受到真空室的限制，對焊件裝配質(zhì)量要求嚴格，非真空電子束焊也可實施，但由于電子散射而聚焦不好影響效果。電子束焊還有磁偏移和X射線問題，由于電子帶電，會受磁場偏轉(zhuǎn)影響，故要求電子束焊工件焊前去磁處理。X射線在高壓下特別強，需對操作人員實施保護。激光焊則不需 真空室和對工件焊前進行去磁處理，它可在大氣中進行，也沒有防X射線問題，所以可在生產(chǎn)線內(nèi)聯(lián)機操作，也可焊接磁性材料。

激光焊接是一種環(huán)保型的焊接方法，關(guān)鍵是厚壁原材料，零件的焊接，可完成焊接，對焊，疊焊，密封性焊等，深長寬比高，焊接厚度小，熱危害區(qū)小形變小，焊接速度更快，焊接整平.美觀大方，焊后無需打磨或只需簡易打磨，焊接質(zhì)量高，無出氣孔，操作準確，聚焦光斑小，精度等級高，可與自動化設(shè)備對接。

完整的激光焊接設(shè)備主要由激光器、光學系統(tǒng)、激光加工機、輻射參數(shù)傳感器、工藝介質(zhì)輸送系統(tǒng)、工藝參數(shù)傳感器、控制系統(tǒng)、準直用He-Ne激光器等組成，由于應用場合不同，加工要求不同，激光焊接設(shè)備的八個部分卻不一定一一具備，各個組成部分的功能差別也很大。

激光焊接機在使用過程中，有時也會因為操作或者參數(shù)設(shè)定上的原因，導致加工出現(xiàn)差錯。當然，為了使激光焊接機更好地工作，減少故障次數(shù)，提高工作效率，那就要了解激光焊接機的工作原理才能避免同樣的問題發(fā)生。