國內(nèi)外使用的大部分電鍍金工藝均含有氰化物，傳統(tǒng)的氰化物鍍金溶液穩(wěn)定可靠、電流、有良好的分散能力和覆蓋能力，鍍層結(jié)晶細(xì)致有光澤、結(jié)合力好。但氰化物對環(huán)境和人體危害，隨著環(huán)保要求的提高，鍍液向無氰、環(huán)保的方向發(fā)展，無氰鍍金工藝取代含氰工藝是大勢所趨。常用的鍍金溶液可分為堿性氰化物、酸性微氰、中性微氰和非氰化物4類。鍍金液多為專利配方，添加劑由公司供應(yīng)。

無氰電鍍金– 鈷合金1979 年桑德斯托姆(Sandstorm)和沃斯頓(Waston)測定了電鍍金–鈷合金的陰極極化曲線，并討論了溶液中金離子和鈷離子濃度、鍍液 pH、電流密度、攪拌等因素對陰極效率和鍍層中鈷含量的影響。

磷酸鹽。緩沖劑，使鍍液穩(wěn)定，改善鍍層光澤。碳酸鹽。導(dǎo)電鹽，可提高鍍液導(dǎo)電率，改善鍍液分散能力。但鍍液為堿性，若開缸時(shí)不加碳酸鹽，長期使用后，空氣中的二氧化碳進(jìn)入鍍液，也會累積碳酸鹽。鎳、鈷鹽是添加劑，可顯著提高金鍍層的硬度和耐磨性。

pH值。pH值影響鍍液中配合物的形成，影響外觀和 硬度。應(yīng)按堿性、中性及酸性鍍液的要求，嚴(yán)格控制pH值。pH 值過高或過低，得到的鍍層外觀都不理想，硬度也會下降。溫度。溫度影響電流密度范圍和鍍層外觀，對鍍液導(dǎo)電性影響不大。升高溫度可提高陰極電流密度范圍。但溫度過 高，會使鍍層粗糙、發(fā)紅甚至發(fā)暗發(fā)黑。溫度過低，使陰極電流 密度范圍縮小，鍍層易發(fā)脆。陰極電流密度。一般采用較低的陰極電流密度。當(dāng)電流過高時(shí)，陰量析氫，電流效率低。

雷酸金的制備。用五倍體積的蒸餾水溶解三氯化金。然后在不斷攪拌下緩慢 加入氨水(1g需濃氨水10mL)，生成淡黃色的沉淀 (雷酸 金)。不斷攪拌、蒸發(fā)除氨，至無氨味為止 (除氨時(shí)要不斷加 水，以防沉淀干燥)。過濾。用熱水沖洗3～4次。雷酸金制備 過程中要防止干燥，制得后要盡快使用，以防爆炸。

金鍍層主要鍍在鎳鍍層上，鎳鍍層(低應(yīng)力鎳、半光亮鎳、光亮鎳、化學(xué)鎳)3～8.9μm，作為金和銅、鐵之間的阻擋層，主要作用是防止金與銅、鐵之間相互擴(kuò)散。底鍍層的亮度和整平情況對改善薄金層亮度有明顯作用。金也可鍍在銅、黃銅等基體上，但長期使用后銅會擴(kuò)散到金鍍層，失去金鍍層的作用。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層。鍍層的孔隙影響其防護(hù)性能。根據(jù)預(yù)鍍零件基體材料的不同，鍍金工藝過程也稍有差異。