因為曲面有殘缺，我們可以將它補起來求完整一點，而且銅公很小，在不影響火花放電而且對工件不干涉的情況下，是否考慮將銅公設計完整，實用一點呢？實際上這些都可以做到。在這編輯過程中，要求我們對軟件基本功能的操作要熟練，方可完成。如采用“全部曲線”，取出邊界線；利用“恢復修剪曲面”去釋放殘缺曲面；利用“曲面延伸”功能去將釋放出的曲面延伸方便修剪。

銅公附近有一凸物高為1.35mm,理論上說避空位大于1.35就安全了，但要考慮加工，所以加高幾毫米這點銅料是不能省的?？梢砸訸:0.00（事先擬定的銅公放電深度參考面，道理同對刀參考點）上去5.00，并不是說5mm是，4.25mm也可以。

有的地方不能一次性加出來的銅公就拆了，所以就有了拆銅公。拆銅公就是模具設計人員將一個產品圖轉換成模具設計圖，根據(jù)產品的形狀，去確定加工方法，只有當模具的形狀設計好以后才知道什么地方需要通過車、銑、刨、磨、鉆和放電等加工到所要的形狀；當要采用電火花加工時，這時就要有電極(銅公)才可以加工了，電極相當銑加工中的一把成形刀，刀是什么樣的，加工好的形狀就同刀具的形狀相反。

銅公的加工方法一般為數(shù)控銑或線切割。當銅公上有較復雜的凹凸曲面時，只能采用數(shù)控銑削加工。有時侯，銅公不能整體加工出來，就需要把整體銅公分拆成兩個或多個銅公才能加工出來。這種為了完成模具各個部位的放電加工而把銅公各個部位分拆開來組成各種各樣的組合，分別成各個銅公的過程稱為分拆銅公。

能夠拆分整體銅公的，盡量拆分。但需要考慮加工的可行性，盡量一道工序加工完成，無法一道工序加工完成的，拆分多個銅公。但有些整體銅公比較特殊，需要多道工序加工，采用了數(shù)控銑床、線切割和銅公腐蝕銅公3道工序，這種銅公一般需要滿足產品精度，如果把它拆分為多個銅公，在銅公與銅公的接觸處會產生接痕，這樣就難以產品精度。

為增加塑膠產品前段時間所設計的薄片狀結構稱之為骨位。骨位既窄又深，很難直接加工出來，一般都須設計骨位銅公。骨位銅公加工時容易變形，加工時要用新刀，刀具直徑要選小些，進刀量不能太大，加工時可以先將長度方向尺寸加工到位，但寬度方向尺寸可留大點余量（如1mm），然后再加工寬度方向，加工時兩邊同時走刀，不要環(huán)繞整個外形走刀。而且每刀進刀深度為0.2～1mm，進刀深度不宜過大。