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銀漿主要用途：
各種軟性有機薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。
鍍金處理：在焊點表面涂覆一層金層可以有效防止腐蝕和氧化，同時也可以增加焊點表面的硬度，提高其抗疲勞強度和耐磨性等性能指標；但是這種方法成本比較高，且容易產生環(huán)境污染問題。
銀漿回收是指從各種廢舊銀器，如廢舊銀飾品、廢舊銀幣、廢舊銀餐具等中回收可再利用的銀漿。銀漿回收的過程包括：收集廢舊銀器，清洗、分解、熔煉、成型等步驟。銀漿回收的好處是可以有效地回收廢舊銀器，減少廢舊銀器的污染，并可回收可再利用的銀漿，節(jié)約資源。
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