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硅烷偶聯(lián)劑的使用方法主要有表面預(yù)處理法和直接加入法，前者是用稀釋的偶聯(lián)劑處理填料表面，后者是在樹脂和填料預(yù)混時，加入偶聯(lián)劑原液。
硅烷偶聯(lián)劑kh560用于無機(jī)填料表面處理,無機(jī)填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。
硅烷偶聯(lián)劑KH-560適合應(yīng)用于環(huán)氧基復(fù)合材料中的填料表面處理，比如環(huán)氧樹脂型的集成電子材料和印刷電路板，提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力。可改善填料在聚合物中的分散性，改善復(fù)合材料的機(jī)械力學(xué)性能及電性能等。
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