操作規(guī)則

a．波峰焊機要選派1～2名經過培訓的專職工作人員進行操作管理，并能進行一般性的維修保養(yǎng)；

b．開機前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設備擦干凈，并向注油孔內注入適量潤滑油；

c．操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物；

d，操作間內設備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品；

e．焊機運行時，操作人員要配戴防毒口罩，同時要配戴耐熱耐燃手套進行操作；

f．非工作人員不得隨便進入波峰焊操作間；

g．工作場所不允許吸煙吃食物；

h．進行插裝工作時要穿戴工作帽、鞋及工作服。

焊接過程中的管理

a．操作人堅守崗位，隨時檢查設備的運轉情況；

b．操作人要檢查焊板的質量情況，如焊點出現(xiàn)導常情況，如一塊板虛焊點超過百分之二應立即停機檢查；

c．及時準確做好設備運轉的原始記錄及焊點質量的具體數據記錄；

焊料不足

產生原因 預防對策PCB預熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。預熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限；錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。

插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm（細引腳取下限，粗引腳取上限）。

細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟。焊盤設計要符合波峰焊要求。

金屬化孔質量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠，提高加工質量。

波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產生壓力，不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。

印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°

電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。

濺錫球（珠）形成原因：

1．PCB在制造或儲存中受潮。

2．環(huán)境濕度大，潮氣在多縫的PCB上凝聚，廠房內又未采取驗潮措施。

3．鍍層和助焊劑不相溶，助焊劑選用不當。

4．漏涂助焊劑或涂覆量不合區(qū)，助焊劑吸潮夾水。

5．阻焊層不良，沾附釬料殘渣。

6．基板加工不良，孔壁粗糙導致槽液積聚，PCB設計時未做分析。

7．預熱溫度不合適。

8．鍍銀件密集。

9．釬料波峰狀選擇不合適。

波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時焊點外側開始凝固，而焊點內部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點內形及氣孔。