徐州回收功率模塊 收購(gòu)江波龍內(nèi)存條
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PGA205AU，ERJXGNF5361U，EEUFC1C681L，ERJS1DD7R32U，CL02A104MQ2NNNE，DSC1103AI5-180.0000，BW-S12W2+，LM2576HVT-ADJ/LB03，C0603JB0J153M030BA，T429COA713，SML-P11UT(R)，EEUFS1H681，R5F56519EGFP，UCC2808ADTR-1G4，ERG3SJ102H，DSC6331ML1AB-020.0000，TLC2274IPWR，CL10B101KB8NNNC，HF105F-1/277AT-1ZT，XCKU11P-1FLGA1156I，TPS3808G15DBVTG4，ERA2AED8062X，HFE7/9-2HSTG-L1-R(412)，AGN200S4HZ，MT45W1MW16BAFB-701WTES，TLOH1050(T20)，Si7021-A20-GM，SN74F240DW，LPC662AIM，ECQE2A273KF6，PMEG3020CPAS，CL21B823KBFNNNE，PTN78060AAH，HF105F-4/120A-1HS，AP7315D-285FS4-7B，MIC5239-5.0YM-TR，XCVU9P-2FHGA2104I，HF105F-1/240A-1HT，GRM1881X1H8R0CA01#，RN2416，ERJS03D2322V，ERA2AED6982X，GJM0332C1E4R7WB01#，ERJS1DD1743U，RCE5C2A151J0M1H03A，TPS76850QPWPREP，GQM22M5C2H9R3CB01#，R5F21365CDFA，AD5318ARUZ，ECWF2335JA
θjA是相對(duì)于環(huán)境溫度的結(jié)點(diǎn)熱阻抗，基于印刷電路板(攝氏度/W)的封裝，通常是在150℃的典型結(jié)溫(有些部件的結(jié)溫可能較低，需在數(shù)據(jù)表上確認(rèn))條件下計(jì)算出來(lái)的。所需θjA應(yīng)為如下方程式：≤(結(jié)溫-工作溫度)/Pd(等式2)。濾掉封裝中的器件，這樣θjA比滿足此初始結(jié)溫要求的上述計(jì)算結(jié)果要低。在結(jié)溫時(shí)操作會(huì)影響其可靠性。視電路板、氣流、環(huán)境和附近的其他熱源而定，留一定的余量始終是一個(gè)很好的設(shè)計(jì)實(shí)踐。
