電鍍電源經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機(jī)階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。
(4) 晶體管開關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用了。

隨著現(xiàn)代制造業(yè)的迅猛發(fā)展，電鍍加工的規(guī)模越來越大，對(duì)產(chǎn)量和效率的需求也越來越緊迫.手工生產(chǎn)早已經(jīng)不能滿足大生產(chǎn)的需要，因此，現(xiàn)代電鍍的一個(gè)特點(diǎn)就是采用全自動(dòng)或半自動(dòng)生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)。

如今，各種電鍍?cè)O(shè)備和配置基本上都是以單一鍍槽為單元的配置.其中除了滾鍍應(yīng)用了機(jī)械操作外，其他既可以是手工生產(chǎn)裝置，也可以是自動(dòng)生產(chǎn)線上可用的裝置。 這種自動(dòng)線會(huì)有很多傳感器監(jiān)測(cè)各種參數(shù)，特別是電鍍工藝參數(shù)，比如電流密度、溫度、pH值等，都應(yīng)該在正常范圍內(nèi)波動(dòng),當(dāng)變動(dòng)值超過規(guī)定的工藝范圍，被監(jiān)測(cè)到的訊號(hào)會(huì)轉(zhuǎn)化為相應(yīng)的設(shè)備動(dòng)作，向鍍液內(nèi)補(bǔ)充相應(yīng)的原材料.可以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)補(bǔ)加的成分包括主鹽溶液(將主鹽先溶解在一定量的蒸餾水中，由控制閥在接受到相關(guān)指令后再排除)、輔助鹽溶液、pH調(diào)節(jié)劑、光亮劑、添加劑等。如果是采用陽極籃，則陽極材料要選用角狀或球狀陽極，這時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)陽極材料的自動(dòng)補(bǔ)加。

滾鍍滾鍍自動(dòng)線也有環(huán)形機(jī)械或液壓式自動(dòng)線與直線龍門式自動(dòng)線兩大類。環(huán)形機(jī)械式適宜于傾斜自動(dòng)裝卸的鐘型滾筒高速電鍍?cè)O(shè)備(板材、線材)和選擇性電鍍?cè)O(shè)備隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和電子電鍍的進(jìn)步。對(duì)高速電鍍生產(chǎn)自動(dòng)線。選擇性電鍍生產(chǎn)線的需求增多．大多數(shù)是技術(shù)與制造能力更大的公司承接。

電鍍電源電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過程中重要的輔助設(shè)備。國(guó)內(nèi)大量應(yīng)用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調(diào)壓器調(diào)壓、磁飽和電抗器調(diào)壓及可控硅凋壓。電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調(diào)壓的硅整流器只有在負(fù)荷較高時(shí)渡形良好穩(wěn)流穩(wěn)壓、穩(wěn)定電流密度的電鍍電源也正在推廣應(yīng)用。

可持續(xù)發(fā)展的電鍍工業(yè)模式，是綜合了電鍍生產(chǎn)線資源的節(jié)約和環(huán)境保護(hù)、效率提高等多種因素的電鍍生產(chǎn)模式。這種模式要求電鍍?cè)O(shè)備廠不僅僅是從電鍍工藝和環(huán)境保護(hù)的角度來制定方案，而且要從合理的能源結(jié)構(gòu)、資源的節(jié)省和再利用多方面為可持續(xù)發(fā)展留有充分的余地，比如，基本上將采用水的無排放技術(shù)，也就是所謂的零排放技術(shù)，即使有排水系統(tǒng)，也將改變以往只以達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)為目標(biāo)的排放模式，而要將水資源本身和水中的可回收金屬全部加以回收。