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當曝光過度時,紫外光透過照相底片上透明部分并產(chǎn)生折射、衍射現(xiàn)象,照射到照相底片不透明部分下的干膜處,使本來不應該發(fā)生光聚合反應的該部分干膜,被部分曝光后發(fā)生聚合反應,顯影時就會產(chǎn)生余膠和線條過細的現(xiàn)象。因此,適當?shù)目刂破毓鈺r間是控制顯影效果的重要條件。
正顯影時,顯影色粉所帶電荷的極性,與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性相反。顯影時,在感光鼓表面靜電潛像是場力的作用下,色粉被吸附在感光鼓上。靜電潛像電位越高的部分,吸附色粉的能力越強;靜電潛像電位越低的部分,吸附色粉的能力越弱。對應靜電潛像電位(電荷的多少)的不同,其吸附色粉量也就不同。
干膜為一種含羧基的有機物,也會含有一些金屬離子(如ca2+和mg2+),傳統(tǒng)的是用碳酸根去作用羧基,去除有機物,但是缺陷在于碳酸根容易反應產(chǎn)生沉淀(如碳酸鈣和碳酸鎂),粘連到板子上,粘上去的這塊區(qū)域在后續(xù)的去膜中去不掉,被當作線路了(本來這塊不是線路),造成短路。
顯影機分三個部分:
段是噴淋段,主要是利用高壓噴射無水碳酸鈉,使未被曝光的阻焊劑溶解下來;
第二段是水洗段,是利用高壓泵水洗,先將殘留溶液水洗干凈,然后進入循環(huán)水洗,洗凈;
第三段是吹干段,吹干段前后各有一個風刀主要是用熱風把板子吹干,再有吹干段的溫度較高也可把板子烘干。
化學電鍍錫主要是在電源板部分鍍上一層錫,用來保護線路板部分不被蝕刻液腐蝕,同時增強線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣,只不過鍍銅是整板鍍,而鍍錫只鍍線路部分。鍍錫是pcb制板中非常重要的一個環(huán)節(jié),鍍錫的好壞直接影響到了制板的成功率和線路精度。
PCB 顯影是制作印刷電路板 (PCB)的重要步驟之一。它是通過化學反應將光敏膠層中未曝光的部分去除,從而形成電路圖案。這個過程需要嚴格控制時間、溫度和化學藥品的濃度,以確保電路板的質量和穩(wěn)定性。
主營行業(yè):工廠設備回收 |
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主營地區(qū):深圳東莞廣州惠州 |
企業(yè)類型:個體經(jīng)營 |
公司成立時間:2014-11-03 |
經(jīng)營模式:政府或其他機構 |
公司郵編:518000 |
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