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著火
1.助焊劑燃點(diǎn)太低未加阻燃劑。
2.沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過(guò)多，預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。
3.風(fēng)刀的角度不對(duì)（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。
⒋PCB上膠條太多，把膠條引燃了。
5.PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。
6.走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，F(xiàn)LUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度
7.預(yù)熱溫度太高。
8.工藝問(wèn)題（PCB板材不好，發(fā)熱管與PCB距離太近）。
在波峰焊接階段，PCB要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上，因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數(shù)?？梢栽诓ǚ迳细郊右粋€(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個(gè)感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上，測(cè)量波峰相對(duì)于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來(lái)保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對(duì)波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì)增加。可以通過(guò)設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來(lái)避免這種問(wèn)題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。
漏焊（虛焊）形成原因：
1．釬接溫度低熱量供給不足。 釬料槽溫度低——夾送速度過(guò)快——設(shè)計(jì)不良。
2．PCB或元件器引線可焊性差。 被接合的基本金屬體氧化污染——釬料溫度過(guò)高——釬料溫度偏低——焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。
3．釬料未凝固前焊接處晃動(dòng)。
4．流入了助焊劑。
| 主營(yíng)行業(yè)：工廠設(shè)備回收 |
| 公司主營(yíng)：高價(jià)回收噴涂設(shè)備,回收二手噴涂線,自動(dòng)噴油線回收,烤漆線回收 |
| 主營(yíng)地區(qū)：深圳東莞廣州惠州 |
| 企業(yè)類型：個(gè)體經(jīng)營(yíng) |
| 公司成立時(shí)間：2014-11-03 |
| 經(jīng)營(yíng)模式：政府或其他機(jī)構(gòu) |
| 公司郵編：518000 |
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