回收TE/泰科、MOLEX/莫仕、DELPHI/德爾福、JST/日壓、JAE/日本航空電子、KET/韓國端子連接器。
經(jīng)營品類： 端子、接插件
接插件的基本性能可分為三大類：即機(jī)械性能、電氣性能和環(huán)境性能。 另一個重要的機(jī)械性能是接插件的機(jī)械壽命。機(jī)械壽命實(shí)際上是一種耐久性（durability）指標(biāo)，在國標(biāo)GB5095中把它叫作機(jī)械操作。它是以一次插入和一次拔出為一個循環(huán)，以在規(guī)定的插拔循環(huán)后接插件能否正常完成其連接功能（如接觸電阻值）作為評判依據(jù)。
1．機(jī)械性能就連接功能而言，插拔力是重要地機(jī)械性能。插拔力分為插入力和拔出力（拔出力亦稱分離力），兩者的要求是不同的。在有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中有大插入力和小分離力規(guī)定，這表明，從使用角度來看，插入力要?。◤亩械筒迦肓IF和無插入力ZIF的結(jié)構(gòu)），而分離力若太小，則會影響接觸的可靠性。 接插件的插拔力和機(jī)械壽命與接觸件結(jié)構(gòu)（正壓力大?。┙佑|部位鍍層質(zhì)量（滑動摩擦系數(shù)）以及接觸件排列尺寸精度（對準(zhǔn)度）有關(guān)。
2．電氣性能接插件的主要電氣性能包括接觸電阻、絕緣電阻和抗電強(qiáng)度。
①接觸電阻的電連接器應(yīng)當(dāng)具有低而穩(wěn)定的接觸電阻。接插件的接觸電阻從幾毫歐到數(shù)十毫歐不等。
②絕緣電阻衡量電接插件接觸件之間和接觸件與外殼之間絕緣性能的指標(biāo)，其數(shù)量級為數(shù)百兆歐至數(shù)千兆歐不等。
③抗電強(qiáng)度或稱耐電壓、介質(zhì)耐壓，是表征連接器接觸件之間或接觸件與外殼之間耐受額定試驗(yàn)電壓的能力。

回收ic芯片，連接器，收購連接器。集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
回收KNOWLES/樓氏、STANDEXMEDER/斯丹麥德、AMPHENOL/安費(fèi)諾、TAIYO/太誘、EVERLIGHT/億光、MARUWA/丸和經(jīng)營品類： 陶瓷電容、電容、連接器、舌簧、干簧管（磁控管）開關(guān)、舌簧、磁簧、干簧式繼電器、晶振。



回收京瓷連接器，回收TE泰科連接器，回收電子料，配件ic，芯片二三極管。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步，使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個小芯片，是一個的進(jìn)步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性，電路設(shè)計的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化集成電路代替了設(shè)計使用離散晶體管。
集成電路對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因?yàn)榻M件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2，每mm2可以達(dá)到一百萬個晶體管。
個集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的，其中包括一個雙極性晶體管，三個電阻和一個電容器。
根據(jù)一個芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：
小型集成電路（SSI英文全名為Small Scale Integration）邏輯門10個以下或晶體管100個以下。
中型集成電路（MSI英文全名為Medium Scale Integration）邏輯門11~100個或 晶體管101~1k個。
大規(guī)模集成電路（LSI英文全名為Large Scale Integration）邏輯門101~1k個或 晶體管1,001~10k個。
超大規(guī)模集成電路（VLSI英文全名為Very large scale integration）邏輯門1,001~10k個或 晶體管10,001~100k個。
規(guī)模集成電路（ULSI英文全名為Ultra Large Scale Integration）邏輯門10,001~1M個或 晶體管100,001~10M個。
GLSI（英文全名為Giga Scale Integration）邏輯門1,000,001個以上或晶體管10,000,001個以上。