硅烷偶聯(lián)劑kh560用于無機(jī)填料表面處理,無機(jī)填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。

玻璃纖維和礦物棉絕緣材料：將硅烷偶聯(lián)劑KH-560加入酚醛樹脂粘接劑中可提高防潮性及壓縮后的回彈性。

木塑制造中的應(yīng)用：
硅烷偶聯(lián)劑KH-560處理木粉制得的復(fù)合材料的沖擊強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、彎曲模量等各項(xiàng)力學(xué)性能均有所提高。
此外石英粉或其他二氧化硅粉體的表面化學(xué)改性主要使用氨基、環(huán)氧基、甲基丙烯基、基、甲基和乙烯基等各種硅烷偶聯(lián)劑。硅烷偶聯(lián)劑的—RO官能團(tuán)可在水中(包括填料表面所吸附的自由水)水解產(chǎn)生硅醇基，這一基團(tuán)可與SiO2進(jìn)行化學(xué)結(jié)合或與表面原有的硅醚醇基結(jié)合為一體，成為均相體系。這樣，既除去了SiO2表面的水分，又與其中的氧原子形成硅醚鍵，從而使硅烷偶聯(lián)劑的另一端所攜帶的與高分子聚合物具有很好的親和性的有機(jī)官能團(tuán)—R’牢固地覆蓋在石英或二氧化硅顆粒表面，形成具有反應(yīng)活性的包覆膜。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560可以用在玻璃纖維粗紗上的表面處理劑中。其應(yīng)用包括玻璃纖維加強(qiáng)環(huán)氧樹脂復(fù)合物，可改進(jìn)復(fù)合材料的物理性能，尤其是濕態(tài)強(qiáng)度。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560適合應(yīng)用于環(huán)氧基復(fù)合材料中的填料表面處理，比如環(huán)氧樹脂型的集成電子材料和印刷電路板，提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力?？筛纳铺盍显诰酆衔镏械姆稚⑿?，改善復(fù)合材料的機(jī)械力學(xué)性能及電性能等。

用于玻璃纖維浸潤(rùn),其主要配方為：偶聯(lián)劑、抗靜電劑、成膜劑、潤(rùn)滑劑、軟水等組份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸潤(rùn)劑中，偶聯(lián)劑濃度為0.3%-0.6% ，也可根據(jù)需要與硅烷偶聯(lián)劑kh-550或硅烷偶聯(lián)劑kh-560配制成混合型偶聯(lián)劑使用。在電線電纜行業(yè)，用該偶聯(lián)劑處理陶土填充過氧化物交聯(lián)的EPDM體系，改善了消耗因子及比電感容抗。