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隨著電子元器件的更新?lián)Q代加速以及電子發(fā)展朝著微型化、小型化的方向發(fā)展,傳統(tǒng)的手工焊接方式已經(jīng)越來(lái)越多的不能滿足生產(chǎn)工藝的要求,因此采用自動(dòng)焊錫機(jī) 器人進(jìn)行焊接時(shí)未來(lái)的一個(gè)必然選擇。
擴(kuò)散原理:伴隨著潤(rùn)濕的進(jìn)行,焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài),一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇,使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進(jìn)入對(duì)方的晶格點(diǎn)陣,原子的移動(dòng)速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時(shí)間。這個(gè)我們可以再焊接過程中清晰的看到,就是錫絲融化后流開的現(xiàn)象。
焊接的溫度要適當(dāng),不能過高、不能過低。為了使溫度適當(dāng),應(yīng)根據(jù)電子元件的大小選用功率合 適的自動(dòng)焊錫機(jī),當(dāng)選用的自動(dòng)焊錫機(jī)的功率一定時(shí),應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長(zhǎng)短。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上 自動(dòng)散落到被焊物上時(shí),說明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開烙鐵頭,被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若 移開自動(dòng)焊錫機(jī)后,被焊處一點(diǎn)錫不留或留下少,則說明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移 開自動(dòng)焊錫機(jī)前,焊錫就往下流,則表明加熱時(shí)間太長(zhǎng),溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔 化較快又不冒煙時(shí)為佳焊接溫度。
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