電氣/電子設(shè)備、半導(dǎo)體組裝、半導(dǎo)體元件、電子組裝、電子元器件、汽車和汽車零部件、汽車相關(guān)設(shè)備、生產(chǎn)設(shè)備及設(shè)備、照明裝置、顯示面板、PWB/PCB 組裝商、功率器件、微機(jī)電設(shè)備、傳感器、LED、EMS 提供商、分包商、醫(yī)療裝置、集成電路制造商、家用電器、移動通信系統(tǒng)設(shè)備、電信、工業(yè)控制/工廠自動化、個人電腦外設(shè)、辦公設(shè)備、測試/檢驗設(shè)備、鐘表珠寶、運(yùn)輸設(shè)備、飛機(jī)/航天設(shè)備、智能電子、OEM/ODM/EMS、電子品牌擁有者

印刷線路板：SMT 設(shè)備、PWB/PCB、剛性板、多層板、柔性板、軟硬結(jié)合板、半導(dǎo)體封裝 PCB、嵌入式被動元件（EPD）、PCB 材料、剛性覆銅板、撓性覆銅板、防護(hù)板、銅箔、絕緣材料；

IC 封裝：組裝設(shè)備（鍵合機(jī)、成型機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工設(shè)備、焊接設(shè)備、激光處理器），封裝材料/組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、焊料、膠帶材料），分析/仿真軟件、封裝；

NEPCON ASIA 2023亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月11-13日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦，展會將以“跨界+芯+智造”為創(chuàng)新理念，圍繞NEPCON-電路板組裝、ICPF-半導(dǎo)體封測、S-FACTORY EXPO-智能工廠及自動化、ES SHOW-元器件貿(mào)易等核心板塊，與同期展協(xié)同，采取八館聯(lián)動方式聯(lián)袂打造超級展覽盛宴，預(yù)計同期展會整體規(guī)模將達(dá)160000平米，吸引3000＋企業(yè)及品牌參展，參會觀眾超10萬人，展會同期活動超50場，屆時將展示電子元器件、PCBA制程、智能工廠及自動化、EMS服務(wù)、半導(dǎo)體封測等相關(guān)的國內(nèi)外設(shè)備新品及技術(shù)解決方案，并帶來消費(fèi)電子、家電、工控、通信通訊、汽車、新能源、觸控顯示、醫(yī)療器械、光電等領(lǐng)域跨界商機(jī)，釋放亞洲電子工業(yè)新潛力，創(chuàng)新打造多元化國內(nèi)、外商務(wù)配對社交機(jī)會，一站式捕捉亞洲跨界商貿(mào)網(wǎng)絡(luò)。

作為電子行業(yè)展會，NEPCON ASIA不僅是電子制造企業(yè)發(fā)布新設(shè)備、新技術(shù)、新材料、新趨勢的年度聚集地，更是推動高新科技發(fā)展、搶抓電子行業(yè)智能創(chuàng)新的平臺。重磅回歸的NEPCON ASIA 2023將目光鎖定在電子制造業(yè)、半導(dǎo)體封測及新能源領(lǐng)域，為全球電路板組裝解決供應(yīng)商挖掘跨行業(yè)商機(jī)、拓展風(fēng)口行業(yè)新訂單、提升品牌價值。

"2023年泰國工業(yè)展 "是東盟全面的制造業(yè)和支持行業(yè)的活動，包括5個活動，將通過來自30個國家的2000多個新技術(shù)和服務(wù)品牌，來自廣泛的行業(yè)部門的7萬多名工業(yè)家走上提高生產(chǎn)力、實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和碳凈值的道路。