目前，客戶存的大痛點(diǎn)是鍵合時(shí)良率低，善仁新材推出的DTS預(yù)燒結(jié)焊片優(yōu)勢(shì)是：提高芯片的通流能力和功率循環(huán)能力，保護(hù)芯片以實(shí)現(xiàn)高良率的銅線鍵合。

善仁新材的GVF9700無(wú)壓預(yù)燒結(jié)焊盤和GVF9800有壓預(yù)燒結(jié)焊盤，為客戶帶來(lái)多重便利，包括無(wú)需印刷、點(diǎn)膠或干燥，GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片工藝（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）可以將銅鍵合線和燒結(jié)工藝很好結(jié)合在一起，同時(shí)具有較高的靈活性，可以同時(shí)讓多個(gè)鍵合線連接在預(yù)燒結(jié)焊盤上來(lái)進(jìn)行頂部連接。

使用了GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片使器件結(jié)溫可以超過(guò)200°C。因此，GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片可以大幅降低功率限額，或者在確保電流相同的情況下縮小芯片尺寸，從而降低電力成本。