無(wú)壓燒結(jié)銀優(yōu)勢(shì)、銀燒結(jié)流程及燒結(jié)銀應(yīng)用
隨著高功率芯片，器件和模組的日益發(fā)展，散熱性需要大幅度的提高，無(wú)壓燒結(jié)銀是解決散熱性的。

SHAREX善仁新材的無(wú)壓燒結(jié)銀AS9376得到100多家客戶(hù)的驗(yàn)證測(cè)試，得到客戶(hù)的一致認(rèn)可，無(wú)壓燒結(jié)銀在受到那么多客戶(hù)到關(guān)注的同時(shí)，善仁新材在此基礎(chǔ)上總結(jié)出AS9376的優(yōu)勢(shì)，燒結(jié)流程以及應(yīng)用，供行業(yè)各位賢達(dá)參考。

2.汽車(chē)電子
現(xiàn)在越來(lái)越多的人開(kāi)始使用新能源汽車(chē)，為了更安全可靠的使用電動(dòng)汽車(chē)，燒結(jié)銀技術(shù)可以提高內(nèi)部零件的穩(wěn)定和可靠性，可以滿足車(chē)輛運(yùn)行的高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)要求。

1、擴(kuò)散層穩(wěn)定
AMB基板、DBC基板以及散熱器表面的金屬鍍層通常具有基板與互連材料之間的熱導(dǎo)通、機(jī)械連接和電氣連接這三個(gè)功能。

低溫?zé)Y(jié)銀焊膏AS9375系列,具有低溫?zé)Y(jié)，高溫服役的特點(diǎn)，AS9376無(wú)壓燒結(jié)銀具有：低溫?zé)Y(jié)，較高的熔點(diǎn)，熱導(dǎo)率高，導(dǎo)電率好和高可靠性等性能,可以應(yīng)用于耐高溫芯片的互聯(lián)。

低溫?zé)o壓燒結(jié)銀AS9376可以實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度的低溫?zé)Y(jié)銀的互連,可以無(wú)需額外的熱壓設(shè)備,大大降低生產(chǎn)成本,這對(duì)于拓展燒結(jié)銀互連材料和技術(shù)具有非常重要的理論和應(yīng)用價(jià)值。