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來賓半導體材料漢高樂泰84-1A導電膠,漢高導電膠

更新時間:2024-03-30 [舉報]

灌封膠:洛德、漢高、道康寧、回天等。廣泛應用于電子電源、厚膜電路、汽車電池等行業(yè)。



導電膠:北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導體、LED等行業(yè)



實驗設備:提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機、灌封機、實驗室儀器儀表。



我們的電子化學材料含括:粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領域。





公司銷售各類電子材料,經營品牌:北京漢高,北京灌封膠,北京導熱膠,天津漢高,天津漢新,天津灌封膠,石家莊灌封膠,石家莊導熱硅膠,北京道康寧,北京lord,北京道康寧184,北京漢高5295B,漢高漢新,漢新5295B,灌封膠5295B,漢新5295,漢新2801,漢新2022,漢新3049,漢新3065s,漢新導熱硅脂,漢新結構膠,漢新UV膠,3M屏蔽膠帶,3M防護用品,3M口罩,3M耳塞,,漢高電子膠,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,導電銀膠: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360適用于半導體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等領域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等產品,適用于半導體(IC)封裝、攝像頭CMOS/CCD工藝、LED、智能卡等領域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭CMOS等領域;如手機攝像頭LENS固定,光纖耦合器,激光器Laser,跳線Jamper,等。道康寧184,道康寧DC160 ,道康寧1-2577, 邁圖TSE3033, 易力高DCR三防漆,邁圖YG6260,道康寧Q1-9226導熱膠,漢高(Henkel)、道康寧TC-5022散熱膏,道康寧Q3-6611愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,ABLEBOND 84-3J, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, Ablestik 愛波斯迪科, ABLESTIK 導電膠,Ablestik ,Hysol QMI516, Hysol 電子膠,Hysol,Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, humiseal三防漆,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭膠,三鍵電子膠,三鍵TB120,三鍵TB1230,

Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款銀填充、導電環(huán)氧粘接膠。Ablebond 84-1 LMI 粘合劑可以滿足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微電子芯片粘接,這種高純度的粘接膠有很低的溢膠傾向和低溢氣。

一種環(huán)氧樹脂型粘結體系,銀膠吸濕性低,用于液晶顯示屏、發(fā)光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接,亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。

產品優(yōu)點
n 適合于高速點膠工藝,的觸變性無爬膠現象

n 滿足高耐溫使用要求

n 的粘接力

n 的 85℃/85%RH 穩(wěn)定性

標簽:漢高樂泰84-1A導電膠
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