由于國內(nèi)Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè)，國外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因，造成Mini LED顯示生產(chǎn)的材料、設(shè)備（印刷機(jī)、固晶機(jī)、錫膏）等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內(nèi)MiniLED廠家不得不繼續(xù)以格采購進(jìn)口設(shè)備及材料，且核心技術(shù)應(yīng)用、后續(xù)服務(wù)仍受制于人，長期陷于被動局面。為什么不能將其完全國產(chǎn)化?2013年才“誕生”的東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在行業(yè)提前布局并實施研發(fā)，臥薪嘗膽，從零開始投入“MiniLED錫膏”。在本屆高工金球獎頒獎典禮的高光時刻，大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、 MiP低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術(shù)在眾多參獎企業(yè)中脫穎而出，榮獲了高工金球獎“2023年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎”，這一獎項旨在展現(xiàn)中國MiniLED市場上具有創(chuàng)新性的技術(shù)，要求獲獎的技術(shù)具有足夠的創(chuàng)新性，對現(xiàn)有產(chǎn)品或工藝有一定的改善和提升，已經(jīng)或正在實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用落地，能夠有效改善市場痛點，并具備在未來領(lǐng)域推動作用的創(chuàng)新性技術(shù)。目前Mini LED廠商良率在99.999%，距離99.99999%的標(biāo)準(zhǔn)，還有一段距離，例如：芯片、設(shè)備、錫膏等還有很大的提升空間。目前做Mini LED錫膏的企業(yè)多，做好Mini LED錫膏的不多。
Mini LED錫膏痛點  大為幫你破解...解決芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高導(dǎo)致的色差；長時間保持高粘力、解決長時間生產(chǎn)易掉件（芯片）問題；鋼網(wǎng)工作時間長（＞10H）、印刷后工作時長（＞10H）；在鋼網(wǎng)小開孔為55μm時印刷中脫模性能，錫膏成型效果好且防坍塌性好，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；錫膏采用超微粉徑，能有效滿足小3.5milX5mil晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易；的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；高抗氧化性，無錫珠產(chǎn)生；的抗冷、熱坍塌性能；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；