LED灌膠工藝介紹
LED灌膠工藝是LED封裝過程中非常重要的一步，它涉及到將LED支架放入模具中，然后注入固態(tài)環(huán)氧樹脂或其他封裝材料，通過加熱使其流動并填充到各個LED成型槽中，后固化成型。這一過程不僅關系到LED產品的質量和性能，還涉及到生產效率和成本控制。以下是關于LED灌膠工藝的詳細介紹。

LED灌膠的基本流程
LED灌膠的基本流程包括以下幾個步驟4：

預熱：將模條按一定的方向裝在鋁船上，然后進行吹塵，并置入125℃/40分鐘的烘箱內進行預熱。
配膠和脫泡：根據生產需求量進行配膠，將已配好的膠攪拌均勻后置入45℃/15分鐘的真空烘箱內進行脫泡。
灌膠和初烤：進行灌膠后，根據不同型號的產品進行初烤。例如，3φ、5φ的產品初烤溫度為125℃/60分鐘；8φ-10φ的產品初烤溫度為110℃/30分鐘+125℃/30分鐘。
離模和長烤：進行離模后，進行長烤125℃/6-8小時。

分析框架：運用的分析工具和方法，如材料科學分析、防水性能測試等，對玉米燈的防水處理技術進行深入研究。

客觀評估標準：確立客觀、可量化的評估標準，如防水等級（IP代碼）、耐候性、性能等，對不同的防水處理方法進行比較和評價。

咨詢意見：在設計或選擇玉米燈防水處理方案時，積極尋求并參考照明工程師、材料科學家或相關領域的意見，以增強產品可靠性和安全性。

注意事項
QK- 6854A/B 為加成型有機硅彈性體，須避免接觸 N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前加以清潔。
硅膠的操作方式不一樣，會衍生全然不同的結果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，需避免造成這些現(xiàn)象的因素，或咨詢相關人員。
抽真空的設備較好為一公開系統(tǒng)，且不要與環(huán)氧樹脂混用，以免造成固化阻礙，較理想的是設立一個有機硅膠的生產線。
需要使用硅膠的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。
粘結情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當調高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強度。
如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個小規(guī)模相容性測試來確定某一種特定應用的合適性或者咨詢本公司技術人員以獲得幫助1。
儲存及運輸
此類產品室溫下避光存放于陰涼干燥處，保質期為 6 個月，保質期后經檢驗各項技術指標仍合格可繼續(xù)使用。