固晶錫膏的區(qū)別 固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏嗎？大為錫膏給你深層解讀固晶錫膏的品質(zhì)。 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，固晶錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素在于錫粉的百分含量，合金含量高，粘度就大。

隨著MiniLED技術(shù)的快速發(fā)展，其在良率方面已經(jīng)取得了很大的進展，高可達到99.9999%的水平，但與理論的出貨標準99.99999%仍有一定的差距。然而，在實際生產(chǎn)過程中，我們?nèi)匀幻媾R一些挑戰(zhàn)，特別是在印刷機、鋼網(wǎng)、PCB、錫膏和固晶機等方面。這些挑戰(zhàn)對MiniLED制造過程中的良率產(chǎn)生了一定的影響。在行業(yè)中，我們積極分享我們的“MiniLED錫膏”研究成果和經(jīng)驗，與MiniLED封裝廠商、研究機構(gòu)和學術(shù)界進行合作與交流，共同推動Mini LED技術(shù)的發(fā)展和應用。我們的努力得到了行業(yè)的認可和贊賞，并在市場上取得了一定的競爭優(yōu)勢。

?特點：適用于系統(tǒng)級SIP封裝、MiniLED、倒裝芯片、008004元器件超細間距印刷應用中；鋼網(wǎng)工作使用壽命長；在鋼網(wǎng)小開孔為55μm時錫膏脫模性能，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；高抗氧化性，無錫珠產(chǎn)生；的抗冷、熱坍塌性能；適用于多種封裝形式或應用：倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；