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目前,電子市場上PI薄膜產(chǎn)品種類繁多,例如CF聚酰亞胺膠帶、可成型聚酰亞胺薄膜、 型聚酰亞胺薄膜等等。HF聚酰亞胺膠帶是在型聚酰亞胺薄膜表面進行單面F46而成的膠帶, FHF為雙面涂氟。膠帶在常溫下不具有粘結(jié)性,需要在300°C進行熱結(jié)合粘結(jié),除了具有CN型薄膜耐高溫、高強度等特性之外,還具有的防潮濕、防腐蝕性能和熱封性。主要應用在塑料管型材、電熱電路、熱封包裹、電磁線繞包絕緣、其他電氣絕緣等方面。
JPB可成型聚酰亞胺薄膜性能與可成型聚酰亞胺薄膜類似,顏色為黑色,厚度規(guī)格有25pm、38pro、 50/ -_gn、75pro。 主要應用在揚聲器振動膜、止推墊圈、機械墊片等。
聚酰亞胺薄膜材料的高溫性、優(yōu)良的介電常數(shù)和抗輻射性等使它廣泛用在功能薄膜的制備工藝中,尤其是以PI為有機材料做襯底的柔性基底薄膜。電子級PI膜隨著軟性銅箔基材的發(fā)展而衍生出來,是P膜大應用領(lǐng)域,而電工級P膜已經(jīng)能和國外一樣大規(guī)模生產(chǎn)。由于對電子級P膜的薄膜膨脹系數(shù)和表面各向均勻性的要求很高,其關(guān)鍵技術(shù)依舊被韓國等幾個國家掌握,故其成本依舊會在未來-段時間內(nèi)居高不下。 今后膜的研究方向必然是從PI的性能和聚合方法上尋求降低其成本的途徑。
聚酰亞胺薄膜是聚酰亞胺早的商品之一，用于電機的槽絕緣及電纜繞包材料。主要產(chǎn)品有杜邦Kapton,宇部興產(chǎn)的Upilex系列和鐘淵Apical。透明的聚酰亞胺薄膜可作為柔軟的太陽能電池底板。IKAROS的帆就是使用聚酰亞胺的薄膜和纖維制作的，聚酰亞胺纖維可以用于熱氣體的過濾，聚酰亞胺的紗可以從廢氣中分離出塵埃和特殊的化學物質(zhì)。
目前我國的低端電工級聚酰亞胺薄膜已經(jīng)基本滿足國內(nèi)需求，而電子級聚酰亞胺薄膜超過80%依賴進口，更高等級的PI薄膜則仍處于空白領(lǐng)域。2015年，我國電子級聚酰亞胺薄膜需求約為5000噸，市場容量超過50億元，其中FCCL約消耗3000噸，軌交、航空航天和微電子封裝等領(lǐng)域的聚酰亞胺薄膜總需求約為600-800噸，市場容量接近30億元，整體進口替代空間超過60億元。
總言之，中國作為全球大的電子零組件生產(chǎn)基地和大的電子消費市場，在技術(shù)和產(chǎn)品布局上，盡管當前國內(nèi)PI薄膜制造企業(yè)與歐美和日本企業(yè)存在一定的距離，但堅信國內(nèi)企業(yè)通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)引進提升，未來一定能夠參與薄膜應用的市場競爭中占有一席之地。
