LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導電性● 高導熱性● 模具剪切強度高應用 大功率貼片典型包應用高熱封裝應用關鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結銀漿貼片專為需要高熱和電的設備而設計的粘合劑電導率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時保持高附著力溫度高達 260oC。
5G芯片導電膠，高功率芯片導電膠，5G基站導電膠，5G基站膠水，耐高溫導電膠。

激光設備光纖導熱膠 Tra-bond 2151
　　LOCTITE ABLESTIK 2151 BIPAX(又名TRA-BOND 2151）是一款有觸變性 (平滑的糊狀) 導熱環(huán)氧膠，它通過美國宇航局排放標準. 它用于固定晶體管,二極管, 電阻, 綜合線路和熱敏元器件在線路板上. 雙組分粘接膠室溫固化后形成很強, 耐用的,高沖擊的粘接，導熱但絕緣。ABLESTIK 2151有很好的自粘性, 和金屬，硅石、滑石、鋁、蘭寶石和其它陶瓷、玻璃、塑膠和其它材質有良好粘接性。在很寬的溫度范圍內(nèi)它的熱膨脹系數(shù)與以上的材料很接近. 完全固化的ABLESTIK 2151它有很好耐水，耐候, 耐蒸汽和瓦斯, 耐很多石油產(chǎn)品性能,可用在各種有機和無機的環(huán)境。
　　外觀： 　　藍色
　　技術： 　　環(huán)氧樹脂
　　組件： 　　雙組分
　　固化： 　　室溫或加熱
　　工作溫度： 　　-70至115°C
　　應用： 　　導電膠
　　粘度@ 25℃： 　　40,000mPa
　　觸變指數(shù)（5/5 rpm）： 　　1.7
　　比重： 　　2,300克/立方厘米
　　抗拉強度： 　　7,500 psi
　　儲存溫度： 　　27°C

帶真空裝置提高脫泡能力！
通過真空減壓機能去除微小氣泡，提高電子材料要求的導電性和絕緣性，降低光學材料中氣泡導致的產(chǎn)品不良率，還可以起到防止氣泡導致針筒空打等效果。



自轉軸部采用錯位型杯座設計，提升攪拌力！
自轉軸部的杯座錯位后，增大容器與材料的接觸面。與以前的設備（杯座垂直）相比，提升攪拌能力，難以出現(xiàn)材料結團的現(xiàn)象?？梢苑胖帽瓲钆c針筒狀等長形容器，與公轉軸保持一定的距離，從而實現(xiàn)均勻攪拌。